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产品优秀特性介绍

CU/SN图电系列
1.ST401除油剂, 硫酸基型利于水洗;
2.铜光剂ST404,分散性强,管控容易;
3.整套药水:酸性除油+微蚀稳定剂+铜光剂+Sn光剂, 品质卓越 .

光亮镀纯锡 ST412/ST413
1.电流效率高, 析氢少 ;
2.镀液无氟, 去铅污染 ;
3..镀液的稳定性.澄清度及分散能力.覆盖能力好 ;
4.工作电流密度范围宽 ,沉积速度快 .

NI/AU图电系列
1.ST901A半光镍添加剂, 邦定性好, 半光亮型 ,更加使用镀金前之底镍 ;
2.ST903镀金, 出色快 ,金色鲜艳;
3.性价高;
4.金含量范围较宽,操作方便 .

ST408镀锡光剂
1.镀层颜色银白系列 ;
2.低位分散能力极好 ;
3.单液型补加, 操作方便 ;
4.品质稳定, 维护简单,光剂中含有特殊稳定剂 ,可抑制 ; Sn2+--Sn4+ 的氧化 , 延长SN缸做絮凝处理的时间 ;
5.上镀快且均匀 ;
6.与之配套之絮凝剂ST408T也有凝聚时间短,干净彻底效果明之特点 .


电镀系列
产品代码 产品名称 用 途 物 性 包 装 单 位
ST04403 镀哑铜光亮剂ST403 光亮剂 液体 20Lt/桶 Lt
ST04404RM 镀铜光亮剂ST404RM 光亮剂 液体 20Lt/桶 Lt
ST04405 镀铜光亮剂ST405 光亮剂 液体 20Lt/桶 Lt
ST04406 镀铜光亮剂ST406 光亮剂 液体 20Lt/桶 Lt
ST04408M 镀纯锡开缸剂ST 408M 哑色开缸剂
液体 20Lt/桶 Lt
ST04408A 镀纯锡添加剂ST 408A 哑色添加剂
液体 20Lt/桶 Lt
ST04408T 镀锡液絮凝剂ST408T 絮凝处理 液体 20Lt/桶 Lt
ST04411A 镀锡铅添加剂ST411A 开缸、补充
液体 20Lt/桶 Lt
ST04411B 镀锡铅添加剂ST411B 开缸、补充
液体 20Lt/桶 Lt
ST04412A 镀锡铅添加剂ST412A 开缸、补充 液体 20Lt/桶 Lt
ST04412B 镀锡铅添加剂ST412B 添加剂
液体 20Lt/桶 Lt
ST04413M 镀光亮锡开缸剂ST413M 开缸、补充
液体 20Lt/桶 Lt
ST04413A 镀光亮锡添加剂ST413A 补充 液体 20Lt/桶 Lt
ST04413T 镀锡絮凝剂ST413T 絮凝 液体 20Lt/桶 Lt
ST04901A 镀镍光亮剂ST 901A 开缸、补充 液体 20Lt/桶 Lt
ST04901W 镀镍湿润剂ST 901W 补充 液体 20Lt/桶 Lt
ST04901EB 镀镍增光剂ST 901EB 增亮剂 液体 20Lt/桶 Lt
ST04901LD 镀镍低位剂ST901LD 低位剂
液体 20Lt/桶 Lt
ST04901HI 镀镍低位剂ST901HI 低位剂
液体 20Lt/桶 Lt
ST04901KZ
镀镍抗杂质走位剂ST901KZ 补充、抗杂质
液体 20Lt/桶 Lt
ST04902A 镀镍添加剂ST902A 开缸、补充 液体 20Lt/桶 Lt
  高纯度硫酸镍液(500g/L) 补充 液体 25Kg/桶 KG
  高纯度氯化镍液(500g/L) 补充 液体 25Kg/桶 KG
  氨基磺酸镍液(Ni含量180g/L) 补充 液体 30Kg/桶 KG
ST04903M 镀纯金开缸剂ST 903M 开缸 液体 20Lt/桶 Lt
ST04903R 镀纯金补充剂ST 903R 补充 液体 100mL/支
ST04903C 镀金导电盐ST 903C 调整比重 固体 20Kg/包 KG
ST04903S 镀金调酸盐ST 903S 调低PH值 固体 20Kg/包 KG
ST04903K 镀金调碱盐ST 903K 调低PH值 固体 5Kg/包 KG
ST04904C 镀金导电盐ST 904C 调整比重 固体 20Kg/包 KG
ST04904S 镀金调酸盐ST 904S 调低PH值 固体 20Kg/包 KG
ST04904M 镀硬金开缸剂ST 904M 开缸 液体 20Lt/桶 Lt
ST04904R 镀硬金补充剂ST 904R 补充 液体 100mL/支
ST04904Co 钴浓缩液ST904Co 补充 液体 100mL/支
ST04905M 镀金开缸剂ST905M 液体 开缸 20Lt/桶 Lt
ST04905R 镀金补充剂ST905R 液体 补充 200ml/支 ml
ST04905C 镀金导电盐ST905C 固体 调高比重 20Kg/包 KG
ST04905S 镀金调酸盐ST905S 固体 调低PH 5.20Kg/包 KG
ST04905W 镀金湿润剂ST905W 液体 湿润 5.20Lt/桶 Lt
  甲基磺酸(MSA70%) 原料 液体 30Lt/桶 KG
  甲基磺酸锡(MSS300) 原料 液体 30Lt/桶 KG
  甲基磺酸铅(MSA500) 原料 液体 30Lt/桶 KG

备注:1. 除胶渣速率控制在20-40μ2/浸缸时间。2. 微蚀速率控制在40-80μ2/浸缸时间。


ST400 图 电(Cu/Sn)工艺控制表
流程
药品名称
开缸量
补加量
/100m2
控制范围
控制点
温度℃
时间
搅拌
换缸m2/L
缸体材质
加热器材
循环过滤
酸性除油
ST401R
10%
2.0L
8-12%
10%
RT-40
3-8
摇摆
5-10
PVC或PP
石英加热器
循环
水洗或喷淋
1-2
水洗
1-2
微蚀
SPS
50g/L
6.0Kg
40-60g/L
50g/L
25-35
0.5-1.5
打气/摇摆
Cu2+>20g/L
H2SO4
2%
0.5L
1.5-2.5%
2%
水洗×2
H2SO4
10%
1.0L
8-12%
10%
RT
1-2
摇摆
浸酸
100ml/L
5.0L
90-110ml/L
100ml/L
与微蚀同时
镀铜
CuSO4.5H2O
75g/L
分析补加
60-90g/L
75g/L
20-30

视乎厚度要求

打气/摇摆
PVC或PP

循环过滤
H2SO4
190g/L
180-220g/L
190g/L
Cl-
60ppm
40-80ppm
60ppm
ST404M
5ml/L

150-250ml/KAH
Hull Cell

水洗
1-2
浸酸
H2SO4
10%
1.0L
8-12%
10%
RT
1-2
摇摆
镀锡
SnSO4
35g/L
分析补加
25-40g/L
35g/L
25-28
视乎厚度要求
摇摆
PP
PTFE
循环过滤5mm滤芯
H2SO4
10%
9-11%
10%
ST408M
30ml/L
1-1.5L
Hull Cell
水洗或喷淋
打气/摇摆
水洗
备注:
1. 铜缸阳极电流密度控制在15-30ASF,阴极电流密度控制在10-40ASF,当阴极电流密度用20ASF时,铜厚为1mil,所需电镀时间大约为60min,电流效率可达100%。
2. 锡缸阳极电流密度控制在15ASF以下,阴极电流密度控制在10-20ASF,当阴极电流密度用15ASF时,锡厚为6mm,所需电镀时间大约为10min,电流效率为98%。


ST900图 电 (Ni/Au) 工 艺 控 制 表
流程
药品名称
开缸量
补加量
/100m2
控制范围
控制点
温度℃
时间
搅拌
换缸m2/L
缸体材质
加热器材
循环过滤
酸性除油
ST 401R
10%
2.0L
8-12%
10%
RT-40
3-8
摇摆
10
PVC或PP
石英加热器
循环
水洗或喷淋
1-2
摇摆
水洗
1-2
打气/摇摆
微蚀
SPS
50g/L
6.0Kg
40-60g/L
50g/L
25-35
0.5-1.5
Cu2+>20g/L
H2SO4
2%
0.5L
1.5-2.5%
2%
水洗×2
1-2
打气/摇摆
浸酸
H2SO4
2%
0.4L
1.5-2.5%
2%
RT
1-2
摇摆
与微蚀同时
水洗
1-2
打气/摇摆

Ni(NH2SO3)3
400g/L
分析补加
330-440g/L
400g/L
50-60
视乎厚度要求
打气/摇摆
PP
石英或铁弗龙

循环过滤
5-10m滤芯

NiCl2 6H2O
15g/L
分析补加
10-20g/L
15g/L
H3BO3
40g/L
分析补加
35-45g/L
40g/L
ST 901A
5ml/L
250ml/KAH
Hull Cell
ST 901W
1ml/L
25ml/KAH
NiSO4 6H2O
300g/L
分析补加
240-360g/L
300g/L
50-70
视乎厚度要求
打气/摇摆
PP
石英或铁弗龙

循环过滤
5-10m滤芯

NiSO4 6H2O
45g/L
分析补加
35-50g/L
45g/L
H3BO3
40g/L
分析补加
30-50g/L
40g/L
ST 901A
15ml/L
250ml/KAH
Hull Cell c
ST 901W
1ml/L
25ml/KAH
D/O
水洗
D.I水洗


软金
ST 903M
100%

100gAu盐/2720AM
1unit ST 903R

0.5-1.5g/L
1.0g/L
40-60
铁缸内配PVC或PP
石英加热器
循环过滤
KAu(CN)2
1.5g/L
硬金
KAu(CN)2
1.5g/L

100gAu盐/2720AM
1unitST 904R

0.5-1.5g/L
1.0g/L
40-60
铁缸内配PVC或PP
石英加热器
循环过滤
ST 904M
100%
D/O
水洗

备注:
1、 镍缸阴极电流密度控制在10-40ASF,当电流密度用30ASF时,镍厚达9um,电镀时间约为15min,电流效率约为100%。
2、 金缸阴极电流密度控制在0.2-1.5ASD,阴极效率约为28mg/AM(0.5ASD),镀率为0.1um/3.5min(0.5ASD),阳极应用白金钛网或316不锈钢。


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